氣相沉積爐的特點是什么 　　氣相沉積爐可用于以碳氫氣體為碳源的復合材料的化學氣相沉積。其中CVD沉積爐是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術開始是作為涂層的手段而開發的，但目前，不只應用于耐熱物質的涂層，而且應用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特征的技術領域。 　　設備特點在于：(1)在低溫下合成高熔點物質;(2)析出物質的形態在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種;(3)不僅可以在基片上進行涂層，而且可以在粉體表面涂層，特別是在低溫下可以合成高熔點物質，在節能方面做出了貢獻，作為一種新技術是大有前途的。 　　下面小編詳細列舉幾條爐子的特點，以便大家能更好的了解爐子的性能。 　　氣相沉積爐工作區尺寸可達2.5m×2m×4.5m，能滿足超大型工件化學氣相沉積處理需求；并且，采用多溫區獨立控溫，溫度均勻性好； 　　與此同時采用特殊結構沉積室，密封效果好，抗污染能力強； 　　氣相沉積爐采用多通道沉積氣路，流場均勻，無沉積死角，沉積效果好； 　　氣相沉積爐對炭沉積過程中產生的焦油、固體粉塵、有機氣體等能進行有效處理。

　　真空甩帶爐主要可用于熔煉高熔點金屬 　　真空甩帶爐主要用于熔煉高熔點金屬/合金，以及半導體材料、合金小試樣、稀土材料的提純，采用真空噴/吸鑄法可制備大塊非晶材料，采用熔態單輥旋淬法可制備條帶非晶材料，或通過非晶態技術制備釬料。由真空獲得及測量系統、單輥旋淬條帶制備系統、電弧熔煉/真空吸鑄系統及電控系統等組成。采用非自耗熔煉方式，電磁場對電弧的約束而產生的透底熔煉及拌勻作用，縮短了熔煉時間，提高了效率。采用變頻調速，手動設定輥輪表面速度。 　　真空甩帶爐操作流程： 　　1.記錄電表讀數，開電源總開關，開循環水（電源開關和壓縮機開關）； 　　2.開機械泵后緩慢開啟旁抽閥； 　　3.壓力氣罐清洗（可選步驟），壓力氣罐充氣； 　　4.打開真空計，待腔體氣壓小于5Pa后關閉旁抽閥，打開預抽開關； 　　5.當真空甩帶爐左右真空計均顯示氣壓小于5Pa后關閉真空計，緩慢開啟插板閥，打開分子泵開關； 　　6.***少5分鐘后再打開真空計并確認分子泵滿速運轉，到所需真空度后關閉真空計； 　　7.關閉插板閥，關閉分子泵，打開氬氣瓶，輕旋腔體充氣閥，充***適當腔體氣壓后關閉腔體充氣閥和氬氣瓶開關； 　　8.依次打開變頻調速開關，調***所需銅輪旋轉頻率，打開腔體測溫開關，打開感應加熱電源開關，按照材料特征選擇恒流或恒功率加熱模式； 　　9.啟動銅輪旋轉，達到轉速后，手按加熱踏板（黑色），使材料加熱融化，待融化到所需溫度，松開加熱踏板，并按吹氣開關噴甩條帶； 　　10.依次關閉真空甩帶爐銅輪旋轉開關，關閉感應加熱電源開關，關閉預抽開關，打開旁抽閥。擰松腔體旋鈕后關閉旁抽閥，對腔體進行放氣。